真空烧结炉

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设备概述

真空烧结炉是一种在高真空或可控气氛环境下对材料进行高温烧结的热处理设备，加热元件采用高温钼带，广泛应用于粉末冶金、硬质合金、陶瓷、磁性材料（如钕铁硼、钐钴）、高性能陶瓷、医疗植入物（如钛合金）等领域。

产品特点

1.真空系统：机械泵+分子泵，真空度高，彻底隔绝氧气，避免材料氧化、脱碳
2.温度均匀性高，烧结质量优，温度均匀可达±5℃以内。
3.自动化程度高：可集成 PLC+触摸屏控制，实现 自动抽真空、多段温控、数据记录，减少人为误差

 

炉膛有效尺寸（D*W*H）

最高温度

加热元件

极限真空度

炉膛结构

300*200*200-900*600*600mm可选

1500℃

钼镧合金

6.7*10-4pa

圆形
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