低温真空热压烧结炉

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设备概述

低温真空热压烧结炉是一种集真空环境、低温加热和压力成型于一体的多功能材料处理设备，主要应用于新材料研发、粉末冶金、陶瓷烧结等领域。该设备可在相对低温（通常<1000℃）条件下实现材料的致密化成型，特别适合对温度敏感材料的处理

产品特点

1.压力系统：液压伺服加压（5-300吨），压力精度±1%，单向加压
2.加热系统：电阻带为发热体，最高温度1000℃，多区控温
3.材料兼容性：可烧结WC-Co、SiC、B₄C、TiB₂等超硬难熔材料
4.智能可控：压力-温度-真空度三闭环控制，可存储多组工艺配方

 

炉管尺寸（Φ*L）

最高温度

加热元件

炉膛结构

压力

Φ100*100-Φ400*400mm可选

1000℃

电阻带

方形

5-300T
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